半導体業界は比類のない精度と効率を要求し、ダイヤモンド研削輪がこれらの厳しい要件を満たすための不可欠なツールとして浮上しています。硬度、耐久性、および切断効率で知られるダイヤモンド研削輪は、半導体製造に必要な微妙な許容値と高い表面品質を達成する上で極めて重要です。
シリコン半導体の製造プロセス
シリコンインゴット⇒トリッピング（電気めっきバンドソー）⇒円柱状 /フラットグラインドシリコンロッド⇒インゴットシリコン（ダイヤモンドワイヤ）⇒ラッピング（ダブルホイール /研磨パッド）⇒エッジグラインディング⇒表面研削⇒ポリッシング⇒ウェーハパターン⇒バックグラインド（ビトリケーション / /樹脂ホイール）⇒ダイシング（ダイシングブレード）⇒チップ⇒モールディング⇒パッケージング
半導体製造のアプリケーション
粉砕バックをウェーハバック
ダイヤモンド研削輪は、必要な厚さにシリコンウェーハを薄くするために広く使用されており、構造的完全性を維持しながら滑らかで平らな表面を確保します。
エッジ研磨
チップの耐久性を確保し、さらなる加工中にひび割れのリスクを減らすために、ウェーハの正確なエッジシェーピングとスムージングのためにダイヤモンドホイールを使用します。
研磨と平面化
高精度のダイヤモンド研削輪は、均一なウェーハ表面を達成するために重要であり、電子アプリケーションの厳しい仕様を満たすことを保証します。
ダイシングと切断
ダイヤモンドホイールは、ウェーハのクリーンで正確な切断を個々のチップに可能にし、材料の浪費を減らし、高品質の出力を確保できます。
Zhengzhou Ruizuan Diamond Tool Co.、Ltd。では、半導体業界の特定のニーズに合わせた高品質のダイヤモンド研削輪の提供を専門としています。当社の製品は、精度、効率、耐久性のために設計されており、すべてのアプリケーションで最適なパフォーマンスを確保しています。
投稿時間：20-2024年12月